COB是液晶显示驱动线路板的制造工艺之一，它是将裸芯片直接贴在线路板指定位置上，通过硅铝丝压焊机用铝线将芯片电极与线路板上的相应焊盘连接起来，用黑胶将芯片与铝线及未阴焊焊盘封住并固化，从而实现芯片与线路板之间在电气与机械上的连接。由于COB工艺所用芯片为未封装裸晶片，造价低，体积小，比较适用于目前液晶显示器件向高密度，小体积，轻重量的发展趋势，比SMT（表面贴装技术）显示出较大优势，有着广泛的应用。ＣＯＢ工艺流程如下： ＣＯＢ工艺流程包括粘片及固化，邦定，检测，封胶及其固化，封后测试返修工序。
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