黑白液晶屏邦定8大工艺流程

黑白液晶屏邦定的工艺流程：PCB清洁＞点胶＞-贴IC＞打线＞检测＞封胶＞烘烤＞最后成品测试。
黑白液晶屏邦定之PCB清洁：用橡皮檫或者纤维布将PCB上IC打线的位置檫试干净，然后用毛刷和风枪吹干净。（PCB上不能有灰层纤维等异物）
黑白液晶屏邦定之点胶：点胶量必须适中，根据IC的大小选择适合的点胶量，胶水不能污染金手指焊盘。
黑白液晶屏邦定之贴IC：用竹签裹好双面胶，竹签的尖部不能漏出双面胶，避免刺伤IC，将IC的方向确认清楚，做到平，稳，正（平是指IC平行PCB，没有虚位，稳是指IC与PCB在生产过程中不易脱落，正是只指IC与PCB位置正确，不能歪斜，不可偏转，注意IC不得有贴反的现象）。
黑白液晶屏邦定之焊线：它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使IC管脚和PCB线路板镀金铜箔连接，最终形成牢固的机械连接。
邦定铝线拉力标准是1.0mil铝线6g以上，1.25mil铝线7g以上。铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。（长用的刚咀型号：15151818202020252525）我们公司的刚咀帮定用的是2025数码管用的是2525）（邦定板的要求：不能有开短路，金手指不规则现象，金手指宽度不小于0.2MM）
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径；
焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径；
焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径；
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）
黑白液晶屏邦定之测试：将邦定好的产品进行功能性测试，确认邦定好的产品是否为良品和不良品，将不良品区分开，将良品放入下一工序。
黑白液晶屏邦定之封胶：封胶主要是对测试后OK的PCB板进行点封胶。在封胶时要注意黑胶应完全盖住PCB的白色丝印圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出丝印圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。
在整个滴胶过程中针头都不可碰到IC及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。
黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制，加热板表面温度130度，PCB实际温度在110度。烤箱烘烤温度110±15度，时间为90分钟-110分钟。