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LCD液晶屏的FPC简介

来源:深圳市迈晶电子有限公司         添加时间:2018-12-29

LCD液晶屏的FPC简介

FPC:柔性线路板。它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.

FPC主要材料:基材(单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔)包封(PI聚酰亚胺)油墨、热固胶膜、补强板(PI聚酰亚胺、PET聚脂)

产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好。它最大的特点就是柔软性。

应用领域:自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等。

FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高(防尘、恒温、恒湿)尺寸稳定性差,对操作的打皱压痕敏感。

FPC材料从膜的性质上分有:PI(聚酰亚胺)材料,PET(聚脂)材料

FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜。

FPC材料的结构:纯铜箔,铜

单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜

胶粘剂胶粘剂

基材(PI/PET)基材

胶粘剂

包封:PI膜热固胶膜:离型膜

胶粘剂胶粘剂

离型纸离型纸(膜)

补强:PIFR-4:环氧玻璃布

胶粘剂胶粘剂

离型纸离型纸

开料:依照工艺指示对材料进行裁剪。

注意事项:材料,供应商,规格型号,尺寸,方向是否正确。

钻孔:由工程提供钻带然后按照已设计的方案,对材料进行钻孔。

注意事项:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等。

沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而达到孔金属化。(做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10um~20um之间.)

注意:1.钻孔的质量;

      2.板面的洁净度;

      3.药水的渗透能力;

      4.活化质量;

      5.电流时间的控制。

化学铜孔内无铜的原因通常有:1.孔壁内残留钻粉末;

             2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的分离;

             3.整孔不当影响钯的沉积;

             4.水洗不良造成相互污染;

             5.化学铜槽的活性差;

             6.在化学铜反应过程中孔内气泡无法逸出。

表面处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,清除板面的油污胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮。

注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度。

贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨。此工序是为图形边转移做基础。

注意:1.所有操作要在黄光区;  2.板面要清洁干净;    3.油墨要洁净。

曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反应,在板面上干固,贴紧铜面。

注意:1.所有的操作要在黄光区;

     2.曝光的能量;

     3.要抽真空。

常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等。

显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形。

注意:药水的浓度和显影的传送速度

蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路。

注意:1.蚀刻液的浓度;

     2.传送的速度;

     3.喷咀的压力。

常见的缺陷:蚀刻不足形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等。

铜厚:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证。

常用的铜厚有:1/3OZ(12um)1/2OZ(18um)。

脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜。

注意:药水的浓度和传送的速度。

抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,清除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮。

贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘。

注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线。包封毛刺,膜下杂物等现象。

压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层。

分层:指包封与基材或压合后基材间的分离。

注意:1.层压的叠板方式;

     2.压制的压力时间温度(参数);

     3.压制辅著的使用;

     4.胶厚与铜厚的比例。

胶厚:胶的厚度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显,反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象。

溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质。

电镀:在焊盘表面镀上一层抗氧化层.包括:电镀镍金、化学沉镍金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂

注意:1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺。

     2.控制镀层的厚度;

     3.焊盘上锡的附着力

常见的不良项目:露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象。

丝印文字:通过丝网版,给FPC印上元器标识或公司标志等。

注意:1.所有操作要在黄光区;

     2.板面要清洁干净;

     3.油墨要洁净;

     4.油墨要控制厚度。

图形内因有厚油或油墨薄而造成短路断线现象.

冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行分离的过程(冲偏:钢模按0.1mm,刀模按0.2mm)。

注意事项:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透,板边毛冲,残屑等现象。

辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用(焊接过程可以定位焊接)。

电测:测试方式一般有机测,手测两种。

机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式。

机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC的开短路。

机测优点:测试速度比较快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微。

手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式。

手测优点:图纸制作简易,成本低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试;

手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,OK 的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,OK产品音乐器不发声,反之音乐器会发声。

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