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液晶模块中的COG,COB指的是什么?

来源:深圳市迈晶电子有限公司         添加时间:2021-12-13

COG

是英文"Chip On Glass"的缩写,

即芯片通过ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,又比TAB方式更低成本,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,是当今IC与LCD的主要连接方式。




COB

是英文"Chip On Board"的缩写,

即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,这样可大大地减少模块体积,同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT型IC的一种,四边都有脚的那种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

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